最大成形尺寸：170×170×180 mm；適用材料：鈦及鈦合金、難熔金屬(鎢、鉬、鉭、鈮)、鈦鋁等脆性難加工材料、銅及銅合金、鋯合金、鎳基高溫合金、陶瓷/金屬復合材料等
成形工藝開源，開發(fā)新材料體系方便快捷
單爐次裝粉量少，設備使用及維護成本低
可選裝更小尺寸成形倉（100×100×140 mm），材料選擇更靈活
粉床預熱溫度可達1300℃，更低的成形應力，可成型脆性易開裂材料
采用下送粉技術，可實時監(jiān)測粉末余量，提高了取粉和鋪粉的精度和穩(wěn)定性， 降低打印過程對粉末流動性的要求
電子束穿透能力強，熔池更深，能量吸收轉化率高，成形速度快，成形零件更致密
真空環(huán)境打印成形，氧增量少，零件更純凈；更大的設計自由度，支撐少，無需后續(xù)熱處理
配備多種安全防護系統(tǒng)，故障自動處理
最大成形尺寸 Max. build size | 170×170×180 mm |
電子槍功率 Beam power | 3 kW |
電子加速電壓 Electron accelerating voltage | 60 kV |
電子束流 Beam current | 0～50 mA |
燈絲壽命 Filament life | ＞60 h |
陰極類型 Cathode type | 直熱式鎢陰極 Directly heated tungsten cathode |
最小束斑直徑 Min. beam diameter | ≤300 μm |
最高粉床預熱溫度 Max. powder bed preheat temperature | 1300 ℃ |
極限真空度 Ultimate vacuum | 5×10-3 Pa |
成形零件精度 Build accuracy of components | ±0.2 mm |
外觀尺寸 External dimension | 2000×1200×2150 mm3 |
設備重量 Machine weight | 1.5 t |
CAD（接口）CAD (interface) | STL |
控制軟件 Control software | SEBM-ICS |
鈦及鈦合金、難熔金屬(鎢、鉬、鉭、鈮)、鈦鋁等脆性難加工材料、銅及銅合金、鋯合金、鎳基高溫合金、陶瓷/金屬復合材料等
Contact
